Anvendelse af laser på PCB inkluderer hovedsageligt skæring, boring, mærkning osv., Især skæring. Sammenlignet med den traditionelle udstansningsproces er laserskæring en ikke-kontaktforarbejdning uden dyre forme, og produktionsomkostningerne reduceres meget; Derudover er den traditionelle proces vanskelig at løse en række problemer, såsom burrs, støv, stress og manglende evne til at behandle kurver. Efter at laseren er fokuseret, er stedet kun ti mikrometerin diameter, hvilket kan imødekomme behandlingsbehovene med høj præcisionsskæring og -boring og løse en række problemer, der er tilbage i den traditionelle proces. Denne fordel tager højde for udviklingen i sofistikeret kredsløbskonstruktion og er et ideelt værktøj til PCB, FPC og PI filmskæring.
Faktisk begyndte anvendelsen af PCB-laserskæringsteknologi i PCB-branchen tidligt, men den tidlige brug af CO2laser-skæring har en større termisk påvirkning og lavere effektivitet. Det har ikke været i stand til at opnå bedre udvikling, og kun inden for nogle specielle områder (såsom videnskabelig forskning), militær industri osv.). Med udviklingen af laserteknologi kan flere og flere lyskilder anvendes i PCB-industrien, og der er fundet et gennembrud til den industrielle anvendelse af laserskæring-PCB.
De lasere, der i øjeblikket bruges i FPC og PI-filmskæring, er hovedsageligt ultraviolette lasere i faststof-nanosekund, og deres bølgelængde er generelt 355 nm. Sammenlignet med 1064nm infrarødt lys og 532nm grønt lys har 355nm ultraviolet højere enkeltfoton energi, højere materialeabsorptionshastighed, mindre termisk påvirkning og højere bearbejdningsnøjagtighed.
Fra principielt synspunkt kan pulserede laserskærematerialer opdeles i to situationer: Den ene er princippet om fotokemi, der bruger laserens enkelt foton energi til at nå eller overskride den kemiske bindingsenergi i materialet og bryde visse kemiske bindinger i materiale til opnåelse af skæring; den anden er lys Ifølge det fysiske princip, når laserenergifotonenergien er lavere end materialets kemiske bindingsenergi, afhængig af den meget høje energitæthed på det fokuserede sted og overstiger materialets fordampningstærskel, fordampes øjeblikkeligt, og materialet skæres. Men når man faktisk skærer FPC- eller PI-film med ultraviolet laser, eksisterer fotokemiske og fotofysiske skæringsprincipper på samme tid.
I den fotofysiske virkning genereres og akkumuleres varme, og temperaturen på materialet vil fortsætte med at stige. Når temperaturen er højere end 600 ℃, kuldes materialet.
Det kan ses, at når materialet er konstant, jo større laserpulsbredde, jo større er diffusionsafstanden af den termiske energi, der genereres af laseren på materialet, og jo større er den termiske skade på materialet. Derfor bidrager smallere pulsbredde til en bedre behandlingseffekt.
