Laserskæremaskine er at bruge en laserstråle med høj effekttæthed til at bestråle materialet, der skal skæres, så materialet hurtigt opvarmes til fordampningstemperaturen og fordampet til at danne et hul. Når strålen bevæger sig på materialet, danner hullet kontinuerligt en smal spalte (såsom ca. 0.1 mm) for at fuldende skæringen af materialet. Laserskæring er en af de termiske skæremetoder.
Laserudstyret bliver stadig hurtigere opdateret og opgraderet. Laserindustrien i ind- og udland har indvarslet en periode med rivende udvikling, og nanosekund, picosekund og femtosekund er efterhånden blevet fokus på markedet. Det er meget udbredt i forskellige fremstillings- og forarbejdningsindustrier, såsom metalpladeforarbejdning, luftfart, rumfart, elektronik, elektriske apparater, metrotilbehør, biler, kornmaskiner, tekstilmaskiner, ingeniørmaskiner, præcisionstilbehør, skibe, metallurgisk udstyr, elevatorer, husholdninger apparater, håndværksgaver, værktøjsbearbejdning, dekoration, reklamer, ekstern bearbejdning af metal, bearbejdning af køkkenredskaber mv.
Forskellen mellem nanosekund, picosekund og femtosekund i laserskæring
Nanosekund, picosekund og femtosekund i laserbehandlingsudstyret refererer til tidsstyringsenheden i laserbehandlingsprocessen. Generelt er laserbehandling en enkelt pulsenergi, der virker på materialets overflade på meget kort tid og danner boring, skæring, mærkning, svejsning og andre applikationer gennem højfrekvent gentaget arbejde.
Samtidig er det nødvendigt at forstå, at 1s=109 nanosekunder=1012 picoseconds=1015 femtosekunder, så det nanosekund, picosekund og femtosekund laserbehandlingsudstyr, der ofte ses på markedet, er navngivet iht. tidskriteriet, og der er også forskellige andre faktorer såsom enkelt pulsenergi, pulsbredde, pulsfrekvens, pulsspidseffekt osv., i henhold til behandlingskravene for forskellige materialer, vælg det tilsvarende nanosekund, picosekund og femtosekund laserbehandlingsudstyr . Jo kortere tid, jo kortere tid laseren virker på materialeoverfladen, jo mindre påvirkning på materialeoverfladen, og jo bedre forarbejdningseffekt.
Forarbejdningsmaterialerne er forskel på nanosekund, picosekund og femtosekund i laserskæring
Under forskellige bearbejdningsbetingelser vælges forskellige tidsenheder, så der er navngivningsregler for nanosekund-, picosekund- og femtosekundlaserudstyr. For eksempel bruges nanosekund ultraviolet laserskæremaskine ofte til bearbejdning af tyndfilmmateriale, picosecond ultraviolet laserskæremaskine bruges ofte til bearbejdning af skørt materiale, femtosekund ultraviolet laserskæremaskine bruges til ledende tyndfilmoxid og andre materialebehandling (ultraviolet hedder i henhold til bølgelængderegler, 355nm laser).
Forskellen på behandlingsanvendelse på nanosekund, picosekund og femtosekund i laserskæring
Laserboring er en af de almindelige anvendelser af picosecond laser. Picosecond laser kan fuldføre hulbehandlingen ved hjælp af slagboring og sikre ensartetheden af hullet. Ud over printplader kan picosecond-lasere også bore huller af høj kvalitet i plastfilm, halvledere, metalfilm, safirer og andre materialer.
Lineær ablation (fjernelse af belægning) er en af anvendelserne af picosecond-lasermikrobearbejdning, som nøjagtigt kan fjerne belægningen uden at beskadige eller let beskadige substratmaterialet. Ablation kan enten være et par mikrometer bred linje eller et par kvadratcentimeter fjernelse af stort område. Da tykkelsen af belægningen normalt er langt mindre end ablationens bredde, kan varmen ikke ledes på siden. Derfor kan nanosekunds pulsbreddelaser bruges.
Præcisions laserskæring er en af de almindelige anvendelser af femtosekund laser. Femtosekund laser kan bruges til at skære forskellige substrater.
